每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在HBM领域先进材料布局、研发进展及下游应用推广情况?下游大厂的应用反馈情况?未来批量供应的前景如何?飞凯材料(维权)(300398.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,(1)先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,产品种类丰富,可以满足现有客户需求。(2)国内H...
2024-08-02admin网络热点0 ℃0 评论IT之家8月1日消息,消息源@7931doomer111今天(8月1日)发布推文,分享了AMD“StrixHalo”Zen5APU的相关信息,显示配备RDNA3.5的图形Die尺寸为307平方毫米。根据曝光的信息,AMD“StrixHalo”Zen5APU采用FP11封装,封装面积为37.5*45毫米,和LGA-1700插槽...
2024-08-02admin网络热点1 ℃0 评论IT之家8月1日消息,科技媒体AndroidAuthority昨日(7月31日)发布博文,分享了关于Pixel9系列手机所搭载TensorG4芯片的相关信息,表示该芯片性能升级幅度不大。TensorG4芯片配置谷歌TensorG3芯片共有9个CPU核心:一个Cortex-X3大核四个Cortex-A715“中”核四个低功耗Cor...
2024-08-01admin网络热点1 ℃0 评论光大海外发布研究报告称,维持ASMPT(00522)“增持”评级,但半导体复苏不及预期,传统封装、SMT等业务承压,SMT业务盈利能力下滑,下调2024-26年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港元,对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助TCB和HB设备在2025/2026年业绩增长确定性提升,看...
2024-07-31admin网络热点1 ℃0 评论炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!智通财经APP获悉,东北证券发表研报称,作为算力的供给方,单个die的晶体管数量增加愈发困难,在摩尔定律和ScalingLaw冲突的背景下,各大厂商以继续提升芯片的算力为主攻方向。作为延续摩尔定律的重要方式,3DIC是一种新型的集成电路技术,它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直通孔实现互连,减小芯片间互连长度的同时提升互...
2024-07-23admin网络热点1 ℃0 评论格隆汇7月15日|台积电(TSM.US)盘前涨0.84%,报188.92美元。消息面上,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。此外,有业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立miniline(小量试产线)。F...
2024-07-15admin网络热点1 ℃0 评论界面新闻记者|陈慧东 封装测试行业正持续回暖。7月12日,封装测试行业多家公司披露上半年业绩预告,均现大幅业绩增长。 华天科技(002185.SZ)公告,今年上半年归母净利润预计为1.9亿元至2.3亿元,同比增长202.17%至265.78%。扣非后净利润预计亏损4900万元至3500万元,同比减亏74.20%至81.57%。 华金证券7月4日发布研报称,给予华天科技增持评级。...
2024-07-13admin网络热点1 ℃0 评论炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 2.5D及3D封装成为行业黑马。 半导体巨头正在开发 3.3D先进封装技术 7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力...
2024-07-05admin网络热点1 ℃0 评论2.5D及3D封装成为行业黑马。 半导体巨头正在开发 3.3D先进封装技术 7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。 另据报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先...
2024-07-05admin网络热点1 ℃0 评论来源:科创板日报 《科创板日报》6月17日讯半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后,台积电也即将涨价。 据台湾工商时报今日消息,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上,刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。 先说3nm。台积电七大客户(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发...
2024-06-17admin网络热点1 ℃0 评论