IT之家8月7日消息,随着电子设备不断小型化和性能要求的提升,芯片中的晶体管数量持续增加,尺寸日益缩小,同时也带来了新的技术挑战,尤其是在介质材料方面。经过多年研究攻关,中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出一种人造蓝宝石作为绝缘介质的晶圆,为开发低功耗芯片提供了重要的技术支撑。相关成果今日已发表在国际学术期刊《自然》上。电子芯片中的介质材料主要起到绝缘的作用,但当传统的介质...
2024-08-08admin网络热点0 ℃0 评论一、前言:2家走上不同道路的微处理器公司Zen5性能提升不依赖频率和功耗很难理解像Intel这样有经验的公司,会在同一个问题上跌倒2次!2000年,在1GHz频率大战中铩羽而归的Intel,抢在AMD前面推出了当时频率最高的处理器——代号“铜矿”的奔腾III1.13GHz。但这颗处理器上市之后就大面积出现运行不稳定的情况,Intel在短时间内就全面召回了这款处理器。24年后,类似的事情...
2024-08-08admin网络热点1 ℃0 评论IT之家8月1日消息,消息源@7931doomer111今天(8月1日)发布推文,分享了AMD“StrixHalo”Zen5APU的相关信息,显示配备RDNA3.5的图形Die尺寸为307平方毫米。根据曝光的信息,AMD“StrixHalo”Zen5APU采用FP11封装,封装面积为37.5*45毫米,和LGA-1700插槽...
2024-08-02admin网络热点1 ℃0 评论骁龙8Gen4爆料:GPU显著升级CPU性能略有提升 【CNMO科技消息】高通正准备发布其下一代旗舰移动处理器骁龙8Gen4。得益于定制设计的Oryon内核和台积电第二代3nm工艺节点,此次迭代预计将带来显著的性能和效率提升。 然而,最新泄露的消息表明结果好坏参半——骁龙8Gen4中的Adreno750GPU将带来令人印象深刻的性能功耗比提升,而CPU性能似乎只是渐进式...
2024-07-25admin网络热点1 ℃0 评论他一共测试了10种不同功耗状态,对应的峰值频率、实际功耗、核心温度分别如下:无限——5501.0MHz、309W、79.4℃253W——5406.8MHz、252W、66.2℃230W——5477.0MHz、229W、60.5℃200W——5227.0MHz、199W、54.6℃160W——5206.4MHz、159W、47.9℃120W——4190.1MHz、119W、43.5℃1...
2024-07-19admin网络热点1 ℃0 评论OG0TC是一款超小型低功耗图像传感器,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,主要用于优化内向跟踪摄像头。由于需要多个摄像头来追踪面部各个部位(眼睛、眉毛、嘴唇等),因此这种小尺寸对于工业设计至关重要。OG0TC与豪威集团上一代BSIGS图像传感器引脚兼容,便于升级。日前,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布全新的OG0TCBSI全局快门(GS...
2024-07-12admin网络热点1 ℃0 评论英特尔的OCI(光学计算互连)芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队展示了业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,该芯粒与英特尔CPU封装在一起,运行真实数据。面向数据中心和HPC应用,英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O(输入...
2024-06-28admin网络热点1 ℃0 评论IT之家6月4日消息,英特尔在Computex2024台北国际电脑展推出了新一代LunarLake移动处理器。据介绍,LunarLake定位下一代AIPC的旗舰处理器,将带来:突破性的x86能效:SoC功耗降低多达40%出色的核心性能:近似单核性能、一半功耗核显性能大进步:1.5x核显性能最高 120TOPS总平台AI算力架构创新Lu...
2024-06-05admin网络热点1 ℃0 评论AMD将在桌面、笔记本上推出多款基于Zen5架构的新一代锐龙,其中的StrixHalo定位顶级移动平台,规格拉得非常高,功耗也放得非常高,竟然能达到120W。在最新的一份进出口货物清单上,已经可以看到StrixHalo的字样,确认会采用新的封装接口FP11,而在功耗上赫然列出了120W。按照传闻,热设计功耗最低也会有55W。有趣的是,它会自带内存,容量32GB、64GB,应该是直接焊接在...
2024-05-13admin网络热点1 ℃0 评论新浪数码讯4月24日晚间消息,继骁龙XElite之后,高通再发PC处理器XPlus平台,其多线程性能超过苹果M3芯片10%,相同峰值性能功耗比英特尔Ultra7低54%,预计2024年中商用终端上市。 骁龙XPlus采用了4纳米制程工艺,与骁龙XElite保持同步。其搭载的高通OryonCPU拥有10个定制的高性能核心,最高主频高达3.4GHz,总缓存高达42MB。官方称,...
2024-04-24admin网络热点2 ℃0 评论