财联社8月7日讯(编辑刘蕊)据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前,全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前,在HBM芯片的供应竞赛中,三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片,将使其在这场竞赛中...