格隆汇5月26日|有投资者问,公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等。莱宝高科在互动平台表示,为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点,公司自2023年起,利用已有显示面板产线等设备和技术资源,同时添置必要的设备,与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发,目前处于前期研发阶段,今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作,新产品、新工艺、新技术的研发...
2024-05-26admin网络热点0 ℃0 评论2024年05月24日下午盘14时16分,信义光能(00968.hk)股票出现异动,股价急速跳水5.07%。截至发稿,该股报5.060港元/股,成交量2022.89万股,换手率0.23%,振幅6.75%。资金方面,该股资金流入4207.33万港元,流出5631.82万港元。最近的财报数据显示,该股实现营业收入266.29亿港元,净利润41.87亿港元,每股收益0.47港元,毛利70.90亿港元...
2024-05-24admin网络热点1 ℃0 评论来源:玻璃江湖 浮法玻璃呈现去库,需求仍有恢复空间 浮法玻璃供应:上周部分企业检修,去掉新点火产线后,周产仍然小幅下滑;本周产线暂无明确点火、冷修计划,预计日产维持在17.22万吨左右。截至5月17日,国内浮法玻璃产量为121.11万吨,环比减少0.92%;国内浮法玻璃开工率为83.61%,环比减少0.79个百分点。 浮法玻璃需求及库存:玻璃企业再度转为去库,华北去库幅度...
2024-05-24admin网络热点1 ℃0 评论炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 金瑞矿业表示,公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品主要应用于液晶玻璃基板的生产,与半导体芯片封装玻璃基板存在差异。 5月23日,金瑞矿业高开低走,截至发稿,报10.59元,跌5.53%。该股在近4个交易日已收获4个涨停板。 5月22日,金瑞矿业发布股票交易异常波动公告称,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻...
2024-05-23admin网络热点1 ℃0 评论来源 Gangtise投研分析师称,2024年年初至今光伏玻璃新增点火1.42万吨,净增光伏玻璃产能1.2万吨(部分光伏玻璃产能进行冷修)。预计2024年全年光伏玻璃新增点火略超3万吨,2024年全年净增产能超2万吨。2024年年初全球光伏玻璃行业产能略超10万吨,考虑新产能爬坡时间,预计全年有效产能供给增速超20%。2024年光伏玻璃产能供给增速与需求增速接近,行业供需格局与2023年类似,...
2024-05-22admin网络热点1 ℃0 评论来源 Gangtise投研分析师表示,玻璃基板在芯片封装中的优势包括低介电常数和损耗因子,有助于提高高频信号的传输完整性与速度;玻璃基板封装技术面临的挑战主要是在玻璃上打孔和填孔,尤其是孔径小于30微米时,需确保无裂纹和良好的结合性。英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品,目前行业整体仍处于中前期阶段。...
2024-05-22admin网络热点1 ℃0 评论专题:市场维持谨慎乐观状态机构相对看好大盘 5月21日消息,玻璃基板概念探底回升,早盘低开超10%的雷曼光电快速回升大涨10%,此前沃格光电、金瑞矿业走出3连板,鸿利智慧、五方光电、帝尔激光等快速跟涨。 消息面上,根据MarketsandMarkets最近的研究,全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元,2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在...
2024-05-21admin网络热点1 ℃0 评论雷曼光电披露股票交易异常波动公告称,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro...
2024-05-20admin网络热点1 ℃0 评论格隆汇5月20日丨雷曼光电(300162.SZ)公布股票交易异常波动公告,近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注,据市场信息,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM...
2024-05-20admin网络热点1 ℃0 评论雷曼光电5月20日公告,公司股票交易连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,根据《深圳证券交易所交易规则》有关规定,属于股票交易异常波动情况。近日,玻璃基板概念受到市场资金的关注。前述信息中的玻璃基板封装技术,是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装,不能用于半导体芯片...
2024-05-20admin网络热点1 ℃0 评论