中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

来源：格隆汇

格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示，IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。