消息称三星电子新设HBM芯片开发团队

　　据业界透露，全球最大存储芯片制造商三星电子公司新设立了一个专注于开发高带宽存储器（HBM）的团队，以夺回人工智能（AI）半导体市场的主导权，

　　据消息人士称，新的HBM开发团队是该公司半导体部门组织改革的一部分，旨在巩固研发职能并加强研究力度。

　　三星电子副总裁、高性能DRAM设计专家Sohn Young-soo将领导该团队。新团队将专注于下一代HBM4产品以及HBM3和HBM3E产品的研发。

　　此举表明，三星电子将加强对HBM的研发结构。该公司已开发出了业界领先的12层HBM3E产品，并通过了英伟达的质量测试。

　　但该市场一直由三星的竞争对手SK海力士凭借其最新的HBM3E而占据主导地位。

　　为巩固自己的地位，三星电子还重组了先进封装团队和设备技术实验室，以提高整体技术竞争力。

　　最新的举措是为了提高三星在蓬勃发展的HBM市场上的竞争力。