陶瓷设计百科知识框架分析,CPU的架构是什么意思

陶瓷设计百科知识框架分析，CPU的架构是什么意思？

CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。

CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。

目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

基于散热的要求，封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的主要封装技术：

DIP技术

QFP技术

PFP技术

PGA技术

BGA技术

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装

mPGA封装

CPGA封装

FC-PGA封装

FC-PGA2封装

OOI 封装

PPGA封装

S.E.C.C.封装

S.E.C.C.2 封装

S.E.P.封装

PLGA封装

CuPGA封装

参考资料

是否可以解决您的问题？

佛山陶瓷的佛山陶瓷区位优势？

1、产品创新的优势

佛山陶瓷除了质量好、花色品种丰富、配套齐全之外，产品创新也是佛山陶瓷的强项。综观我国几大陶瓷产区，其新产品、新花色、新工艺、新装备基本上都来自佛山，可以说，佛山陶瓷引领潮流，代表我国建陶业的发展方向。

2、人才优势

佛山聚集和培养了我国陶瓷业最庞大的科技人才和经营管理人才，形成了佛山陶瓷强大的人才优势，从而确保了佛山陶瓷在各产区继续领先的地位。

瓷砖

3、陶瓷企业的规模优势

佛山的陶瓷企业数量之多，规模之大，其它产区还无法攀比，仅建陶行业获得的中国驰名商标数量就占到全国的一半以上，佛山陶瓷在各地市场有着很高的知名度和强大的市场渗透力，同时佛山的主要陶瓷企业一般规模较大，抗风险能力强。佛山市禅城区、三水区等地都建有庞大的生产基地，具备大规模的制造能力。

4、形成了完善的配套产业

佛山陶瓷有着完善的产业链，压机、抛光机、印花机、窑炉、熔块、色料、釉料、包装等相关陶瓷装备和原材料各呈异彩，形成了相关产业共同发展的良性滚动格局，以陶瓷制造为主链，整合了众多产业资源，形成了强大的整合优势。

5、物流和信息流通优势

中国陶瓷城、华夏陶瓷城、瓷海国际、中国陶瓷产业总部基地、佛山市意美家卫浴陶瓷世界、中国马赛克城等一大批大型陶瓷展示与交易平台的建成，不仅仅是一般“物流”意义上的产品流通的途径，更是整合物流方向、环节、条件的控制与调节的枢纽，整合陶瓷产品贸易、陶瓷产业信息、陶瓷产业博览、陶瓷生产配套、陶瓷仓储等多重资源优势建设现代化物流窗口，大大强化了佛山作为中国建陶物流中心的地位。同时，佛山已成了国内外陶瓷信息交汇的集中地，与世界著名陶瓷企业的紧密联系，使佛山始终拥有新鲜的信息资源。

6、环境优势

位于珠江三角洲的佛山，其经营环境要比内地宽松优越得多，再加上交通的便利及靠近优质原材料产地的优势，民营陶企的崛起和民间资本的介入，撑起了佛山陶瓷产业的框架，其运营成本和管理效率，要比其它产区的陶企好得多。

瓷砖高低柜的做法？

您好！瓷砖高低柜的做法有很多种，这里我为您提供一种简单的方法。首先，需要准备好瓷砖、水泥、沙子、钢筋等材料。然后，按照以下步骤进行：

1. 制作底座：将瓷砖按照设计尺寸切割成合适的大小，然后在地面上摆放好，再用水泥将其固定住即可。

2. 制作柜体：将瓷砖按照设计尺寸切割成合适的大小，然后用水泥将其粘贴在底座上即可。

3. 制作台面：将瓷砖按照设计尺寸切割成合适的大小，然后用水泥将其粘贴在柜体上即可。

4. 制作吊柜：将吊柜按照设计尺寸切割成合适的大小，然后用钢筋和混凝土将其固定住即可。

cpu架构什么意思？

cpu的构架和封装方式

（一）

cpu的构架

cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket

x和slot

x两大架构。

以intel处理器为例，socket

架构的cpu中分为socket

370、socket

423和socket

478三种，分别对应intel

piii／celeron处理器、p4

socket

423处理器和p4

socket

478处理器。slot

x架构的cpu中可分为slot

1、slot

2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。其中slot

1是早期intel

pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot

2是尺寸较大的插槽，专门用于安装pⅱ和p

ⅲ序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。

（二）

cpu的封装方式

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。

cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot

x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。

1.

pga(pin

grid

arrax)引脚网格阵列封装

目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。pga也衍生出多种封装方式，最早的pga封装适用于intel

pentium、intel

pentium

pro和cxrix/ibm

6x86处理器；

cpga(ceramic

pin

grid

arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于intel

pentium

mmx、amd

k6、amd

k6－2、amd

k6

ⅲ、via

cxrix

ⅲ处理器；ppga(plastic

pin

grid

arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于intel

celeron处理器(socket

370)；fc－pga(

瓷砖储物柜详细做法？

制作瓷砖储物柜的详细步骤如下：

材料准备：

1.瓷砖（尺寸和颜色根据自己的需求选择）

2.水泥

3.沙子

4.砖缝剂

5.木板（用于制作柜子的框架）

6.钉子、螺丝、螺母等工具

制作步骤：

1.根据自己的需求，量好柜子的尺寸，然后用木板制作出柜子的框架，并用钉子、螺丝等固定好。

2.用水泥和沙子按比例混合，搅拌均匀。

3.将混合好的水泥沙浆涂在柜子的框架上，然后将瓷砖一块一块地贴在上面，注意瓷砖之间的缝隙要保持一致。

4.瓷砖粘好后，用砖缝剂填充缝隙，然后用刮子刮平。

5.等到砖缝剂干透后，用湿布擦拭瓷砖表面，使其光滑亮丽。

6.最后，根据需要安装门、抽屉等组件，完成整个瓷砖储物柜的制作。